1. Дәнекерлеу
Вт дәнекерлеу үшін температурасы 3000 ℃ төмен дәнекерлеудің барлық түрлерін, ал мыс немесе күміс негізіндегі дәнекерлеулерді температурасы 400 ℃ төмен компоненттер үшін пайдалануға болады;Алтын негізіндегі, марганец негізіндегі, марганец негізіндегі, палладий негізіндегі немесе бұрғылау негізіндегі толтырғыш металдар әдетте 400 ℃ және 900 ℃ аралығында қолданылатын компоненттер үшін пайдаланылады;1000 ℃-ден жоғары қолданылатын компоненттер үшін көбінесе Nb, Ta, Ni, Pt, PD және Mo сияқты таза металдар қолданылады.Платина негізіндегі дәнекерленген дәнекерленген компоненттердің жұмыс температурасы 2150 ℃ жетті.Егер дәнекерлеуден кейін 1080 ℃ диффузиялық өңдеу жүргізілсе, максималды жұмыс температурасы 3038 ℃ жетуі мүмкін.
Пісіру үшін пайдаланылатын дәнекерлеуіштердің көпшілігін Mo дәнекерлеу үшін пайдалануға болады, ал мыс немесе күміс негізіндегі дәнекерлеулерді 400 ℃ төмен жұмыс істейтін Mo компоненттері үшін пайдалануға болады;400 ~ 650 ℃ температурада жұмыс істейтін электронды құрылғылар мен құрылымдық емес бөліктер үшін Cu Ag, Au Ni, PD Ni немесе Cu Ni дәнекерлеушілерін пайдалануға болады;Жоғары температурада жұмыс істейтін компоненттер үшін титан негізіндегі немесе жоғары балқу температурасы бар басқа таза металды толтырғыш металдарды пайдалануға болады.Айта кету керек, марганец негізіндегі, кобальт негізіндегі және никель негізіндегі толтырғыш металдар, әдетте, дәнекерлеу қосылыстарында сынғыш интерметалдық қосылыстардың пайда болуын болдырмау үшін ұсынылмайды.
TA немесе Nb компоненттері 1000 ℃ төмен температурада пайдаланылған кезде мыс негізіндегі, марганец негізіндегі, кобальт негізіндегі, титан негізіндегі, никель негізіндегі, алтын негізіндегі және палладий негізіндегі инъекцияларды таңдауға болады, соның ішінде Cu Au, Au Ni, PD Ni және Pt Au_ Ni және Cu Sn дәнекерлеуіштері TA және Nb-ге жақсы сулану қабілетіне, жақсы дәнекерлеу тігістерін қалыптастыруға және жоғары қосылыстың беріктігіне ие.Күміс негізіндегі толтырғыш металдар дәнекерлеу металдарын сынғыш етеді, сондықтан олардан мүмкіндігінше аулақ болу керек.1000 ℃ және 1300 ℃ аралығында қолданылатын құрамдас бөліктер үшін дәнекерлеуші толтырғыш металдар ретінде таза металдар Ti, V, Zr немесе осы металдар негізіндегі қорытпалар, олармен шексіз қатты және сұйық түзіледі.Қызмет көрсету температурасы жоғарырақ болғанда, құрамында HF бар толтырғыш металды таңдауға болады.
W. Жоғары температурада Mo, Ta және Nb толтырғыш металдарды пісіру үшін 13 кестені қараңыз.
13-кесте балқитын металдарды жоғары температурада дәнекерлеуге арналған толтырғыш металдарды дәнекерлеу
2. Пісіру технологиясы
Пісіру алдында отқа төзімді металдың бетіндегі оксидті мұқият алып тастау қажет.Механикалық ұнтақтау, құмды жағу, ультрадыбыстық тазалау немесе химиялық тазалауды қолдануға болады.Пісіруді тазалау процесі аяқталғаннан кейін дереу жүргізу керек.
W, w бөлшектерінің тән сынғыштығына байланысты сынуды болдырмау үшін құрамдастарды құрастыру кезінде мұқият өңдеу керек.Сынғыш вольфрам карбидінің пайда болуын болдырмау үшін W пен графиттің тікелей жанасуын болдырмау керек.Дәнекерлеу алдындағы өңдеу немесе дәнекерлеуге байланысты алдын ала кернеу дәнекерлеу алдында жойылуы керек.Температура көтерілгенде W өте оңай тотығады.Пісіру кезінде вакуум деңгейі жеткілікті жоғары болуы керек.Пісіру 1000 ~ 1400 ℃ температура диапазонында жүзеге асырылған кезде, вакуумдық дәрежесі 8 × 10-3 Па-дан төмен болмауы керек. дәнекерлеуден кейінгі диффузиялық өңдеу.Мысалы, b-ni68cr20si10fel дәнекерлеуі 1180 ℃ температурада Вт пісіру үшін қолданылады.Дәнекерлеуден кейін 1070 ℃ /4 сағат, 1200 ℃ / 3,5 сағат және 1300 ℃ / 2 сағаттық үш диффузиялық өңдеуден кейін дәнекерленген қосылыстардың қызмет көрсету температурасы 2200 ℃-ден жоғары болуы мүмкін.
Мо-ның дәнекерленген қосылысын құрастыру кезінде жылу кеңеюінің шағын коэффициентін ескеру керек, ал қосылыс аралығы 0,05 ~ 0,13MM диапазонында болуы керек.Егер арматура пайдаланылса, жылу кеңеюінің шағын коэффициенті бар материалды таңдаңыз.Мо қайта кристалдану жалынмен пісіру, бақыланатын атмосфералық пеш, вакуумдық пеш, индукциялық пеш және қарсылық қыздыру қайта кристалдану температурасынан асқанда немесе дәнекерлеу элементтерінің диффузиясына байланысты қайта кристалдану температурасы төмендегенде пайда болады.Сондықтан дәнекерлеу температурасы қайта кристалдану температурасына жақын болғанда, пісіру уақыты неғұрлым қысқа болса, соғұрлым жақсы болады.Мо қайта кристалдану температурасынан жоғары пісіру кезінде тым жылдам салқындату нәтижесінде пайда болатын крекингті болдырмау үшін пісіру уақыты мен салқындату жылдамдығын бақылау керек.Оксиацетиленді жалынмен дәнекерлеуді пайдаланған кезде аралас флюсті, яғни өндірістік боратты немесе күмісті пісіру ағынын және жақсы қорғанысты қамтамасыз ететін құрамында кальций фториді бар жоғары температуралы ағынды пайдалану өте қолайлы.Әдіс алдымен Mo бетіне күміс дәнекерлеу ағынының қабатын жағу, содан кейін жоғары температура ағынын жабу.Күміс дәнекерлеу ағыны төменгі температура диапазонында белсенділікке ие және жоғары температура ағынының белсенді температурасы 1427 ℃ жетуі мүмкін.
TA немесе Nb құрамдастары вакуумда жақсырақ дәнекерленген және вакуум дәрежесі 1,33 × 10-2Па кем емес.Егер дәнекерлеу инертті газдың қорғауымен жүргізілсе, көміртегі тотығы, аммиак, азот және көмірқышқыл газы сияқты газ қоспалары қатаң түрде жойылуы керек.Пісіру немесе қарсылықпен дәнекерлеу ауада жүргізілген кезде арнайы дәнекерлеуге арналған толтырғыш металды және тиісті флюсті пайдалану керек.TA немесе Nb жоғары температурада оттегімен жанасуын болдырмау үшін бетіне металдық мыс немесе никель қабатын жағуға және сәйкес диффузиялық жасыту өңдеуін жүргізуге болады.
Жіберу уақыты: 13 маусым 2022 ж